Peralatan Perbaikan HP

Pada dasarnya untuk menjadi seorang Teknisi HP, alat–alat yang dibutuhkan tidak terlalu mahal. Setelah saya memahami tentang teknik membuka (Pelatihan Teknisi) casing ponsel untuk selanjutnya saya dapat melihat bahwa pada beberapa ponsel memiliki bentuk screw (mur) yang khusus sehingga membutuhkan obeng pembuka khusus ponsel sering disebut obeng tipe T6, T5, T4 dan obeng kembang (Pelatihan Teknisi HP). Bahkan dengan hanya memiliki satu set perangkat obeng ini saja, saya sudah dapat memperbaiki kerusakan-kerusakan ringan yang sering terjadi pada ponsel yang sering disebabkan oleh (bad connect) yaitu kerusakan yang disebabkan oleh koneksi yang tidak sempurna antara konektor yang satu dengan yang lainnya.

Peralatan dan perlengkapan hardware yang dibutuhkan oleh Teknisi HP antara lain yaitu :

Obeng set
Obeng set merupakan modal dasar seorang teknisi atau Kursus Teknisi HP, pada obeng set ini biasanya digunakan type T6,T5,T4 dan obeng kembang untuk membuka screw (mur/baut) pada berbagai merk ponsel.

Pinset
Pinset digunakan untuk menjepit komponen sewaktu pengangkatan dan pemasangan komponen- komponen pada ponsel baik itu internal pada PCB ataupun komponen external PCB.

Tool kits/opening tools

Tool kits digunakan untuk membantu membuka atau mencongkel casing ponsel, terutama casing –casing ponsel yang mempunyai sistem knock flip (agak sulit dibuka dengan tangan)

Tool kits/tang pembuka
Tang ini digunakan untuk membantu teknisi (Kursus Teknisi HP) membuka atau mencongkel casing pada ponsel terutama pada type ponsel Siemens yang biasanya casing type ini tidak menggunakan baut dan melekat sangat kuat.

Tang potong
Tang potong digunakan untuk keperluan memotong benda keras seperti baut yang kepanjangan, plat penutup komponen dan bisa juga digunakan untuk membuka baut yang aus atau korosi.

Kawat isolasi/kabel jumper
Kawat isolasi digunakan untuk menjumper atau menyambung jalur yang putus baik pada komponen eksternal maupun komponen internal seperti IC. Kawat ini dilapisi oleh isolasi sehingga aman digunakan dan tidak mengakibatkan konslet (Kursus Teknisi).

Timah
Timah digunakan untuk merekatkan atau menghubungkan komponen – komponen baik pada PCB ataupun diluar PCB.Timah yang digunakan pada perbaikan ponsel biasanya memiliki diameter yang lebih kecil yaitu 0,5mm.

Timah cair
Timah cair digunakan untuk membuat bola – bola timah pada IC BGA yang biasa disebut cetak kaki IC.

Dengan memiliki peralatan dan perlengkapan perbaikan hardware ini, proses perbaikan ponsel dari Pelatihan Teknisi HP akan dapat berlangsung dengan baik dan sempurna.

Penjepit PCB ( Print Circuit Board )
Penjepit PCB digunakan untuk menjepit PCB ponsel agar tidak bergeser sewaktu proses perbaikan.

Siongka cair
Siongka cair digunakan untuk memanaskan, mengangkat dan memasang komponen pada PCB.

Sikat pembersih
Sikat pembersih digunakan untuk membersihkan kotoran atau karat yang menempel pada PCB

ponsel.richardyoka.com

Dukung Kampanye Stop Dreaming Start Action Sekarang